Led线条灯的质量的选择是一个非常重要的因素，而不同的封装工艺会对产品的质量产生相当大的影响。用普通底胶封装出来的Led线条灯比用A类低衰胶水封装出来的Led线条灯在同样的老化环境下，光衰减少76%。所以，选择用好的封装工艺制作的Led线条灯，将会大大延长它的使用寿命。

    其次，Led线条灯珠在工作的时候，单个的灯珠受热会比较小，支架温度不会超过45度，这个时候Led线条灯的寿命会很理想，但是当Led线条灯组成灯组，其相应的温度就会升高，就不利于Led线条灯具长时间的使用。这里有两个办法可以解决，第一是选择灯珠相隔距离大一点的灯组，好距离在25MM以上，第二是Led在工作的时候，好旁边有个小风扇帮它驱散热气，也这会延长它的使用寿命。

　  封装失效是指封装设计或生产工艺不当导致器件失效。封装所用的环氧树脂材料，在使用过程中会发生劣化问题，致使Led的寿命降低。这种劣化问题包括：光透过率、折射率、膨胀系数、硬度、透水性、透气性、填料性能等，其中尤以光透过率为重要。

    有研究表明光的波长越短，光透过率的劣化越严重，但是对于绿光以上波长(即大于560nm)来说，这种影响并不严重。某公司曾公布过功率Led白光器件和φ5白光器件的寿命实验曲线，19kh后，用硅树脂封装的功率器件，光通量仍可维持初始的80%，而用环氧树脂封装的对比曲线则表示在6kh后，光通量维持率仅为50%。

    实验表明，在芯片发光效率相同的情况下，靠近芯片的环氧树脂明显变成黄色、继而变成褐色。这种明显的退化过程，主要就是由于光照以及温升引起的环氧树脂光透过率的劣化所造成的。与此同时，在由蓝光激发黄色荧光粉发出白光的Led中，封装透镜的褐变会影响其反射性，并且使得发出的蓝光不足以激发黄色荧光粉，从而使得光效和光谱分布发生改变。